Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Articolo #: 228106567

Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel

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€ 14

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Dettagli del prodotto

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BrandEminchu
Included Componentsno
Unit Count1.0 count
Country of OriginChina
ManufacturerEminchu
Model NumberEminchu8g43mcizpy
Part NumberEminchu8g43mcizpy
Item Weight1 lbs (450 grams)

DESCRIZIONE DEL PRODOTTO

Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel

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Domande e risposte dei clienti

  • Domanda: Come acquistare Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC online da Ubuy?

    Risposta: È facile acquistare Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC online da Ubuy.. Devi solo cercare il prodotto, scegliere il metodo di spedizione durante il check-out e farlo consegnare alla tua posizione.
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Eminchu Templates Eminchu8g43mcizpy Editorial Review

Compact Universal BGA Reballing Stencil For Phone IC Chips Repair Stainless Steel offers a reliable solution for precise reballing tasks. Designed by Eminchu, this 1-pound stencil is crafted from durable stainless steel, ensuring longevity and performance during repairs. With a straightforward design, it’s an essential tool for anyone involved in phone IC chip repair, making the process easier and more accurate. Users appreciate its effectiveness, noting that it enhances reballing precision, a vital feature for electronics repair enthusiasts. However, it does not include additional components, making it straightforward and focused for professional use.

Recensioni e valutazioni dei clienti

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1 valutazioni dei clienti
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Vantaggi

  • Durable stainless steel construction
  • Lightweight for easy handling
  • Optimized for phone IC chip repairs
  • User-friendly design for reballing
  • Designed for precision and accuracy

Contro

  • No additional components included for convenience

Cronologia dei prezzi del prodotto

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